集芯片設計、研發、封裝檢測和銷售爲一(yī)體(tǐ)的中(zhōng)國功率類半導體(tǐ)分(fēn)立器件及集成電(diàn)路企業
首頁産品及應用封裝形式SMC
産品類型
product type
應用領域
application area
封裝形式
Packaging form